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1、随着信号传输向高频高速方向的迅速发展，作为信号载体的印制电路板，其材料的电磁特性对整个电路系统的影响逐渐凸显。在微波印制板的设计和制造中，传统的FR-4基材已不再适用，而以PTFE为代表的高频PCB材料的使用逐渐增多，并广泛应用于高性能计算机、雷达通信、遥测遥感等技术领域。
在高频PCB材料的电磁参数中，最为重要的是复介电常数，它直接影响印制板所承载信号的数据传输速率和介质损耗。因此，准确获知PCB材料的复介电常数，无论是对材
本文首先对介质材料的复介电常数的测试方法进行了详细地研究，并结合高频PCB材料的特点，确定了带状线法和分裂圆柱体谐振腔法配合使用的测试系统方案。
基于带状线谐振器理论模型，仿真分析了由于谐振器开路端边缘场效应引起的有效增长量的值对测试结果的影响情况，设计了带状线测试夹具，然后借助网络分析仪、高频耦合探针等辅助设备组建了带状线测试系统，开发了自动测试软件，并着重讨论了待测
详细阐述了分裂圆柱体谐振腔法的理论模型，推导了复介电常数计算公式。然后基于谐振腔的模式净化理论，通过仿真的方式确定了分裂圆柱体谐振腔的腔体尺寸，设计了谐振腔体，并结合测试需求，设计了耦合调节装置，最后借助网络分析仪，组建了分裂圆柱体体谐振腔测试系统。
通过对典型材料的实际测量，对建立的测试系统进行了标定，并讨论了误差的主要来源，最后展望了测试系统进一步的研究方向。
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